印制线路板和贴装后线路板检测检验服务

印制线路板和贴装后线路板检测需要根据标准内指定项目、方法进行，GB国标、行标、外标、企标、地方标准。印制线路板和贴装后线路板检测样品测试报告结果会与标准中要求对比，在报告中体现产品质量参数。百检网第三方检测机构可提供印制线路板和贴装后线路板检测一站式服务，工程师一对一服务，确认需求、推荐方案、寄样送检、出具报告、售后服务，3-15工作日出具报告，欢迎咨询印制线路板和贴装后线路板检测服务

检测周期：3-15个工作日（特殊样品、项目除外），可加急。

报告样式：中英文、电子版、纸质版均可。

检测费用：电议。

印制线路板和贴装后线路板检测项目：

6010浮焊测试,元素分析,切片制作,微米级长度测量,微观形貌观察,润湿称量测试,显微切片尺寸检验,热应力,盐雾试验,热分解温度,玻璃化转变温度和热膨胀系数,分层时间,剥离强度,粘合强度,抗拉强度和伸长率,显微维氏硬度,高温试验,介质耐电压试验,互连电阻,温度循环试验,湿热绝缘试验,导电阳极丝电阻试验,电化学迁移电阻试验,高加速温湿度应力试验

印制线路板和贴装后线路板检测标准：

1、IPC-TM-650 2.1.1F 试验方法手册 手动微切片法 IPC-TM-650 2.1.1F

2、JESD 22-A110E-2015 高加速温湿度应力试验 JESD22-A110E-2015

3、 IPC-TM- 65 层压材料的热分解温度TGA IPC-TM-650

4、JY/T 010-1996 分析型扫描电子显微镜方法通则

5、GB/T 4340.1-2009 金属维氏硬度试验 第1部分：试验方法 GB/T 4340.1-2009

6、IPC J-STD-003C-2014 印制板可焊性测试 4.4

7、TMA 分层时间法 IPC-TM-650

8、MIL-STD- 750-1A, 温度循环试验空对空 MIL-STD-750-1A,方法 1051.9-2015

9、QB/T 3822-1999 轻工产品金属镀层的硬度测试方法显微硬度法 QB/T 3822-1999

10、HDI 和微孔材料的玻璃化转变温度和热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650

11、GB/T 16594-2008 微米级长度的扫描电镜测量方法通则

12、JESD 22-A104F-2020 温度循环试验 JESD22-A104F-2020

13、GB/T 17359-2012 微束分析 能谱法定量分析

14、MIL-STD- 202H 寿命在高温环境下 MIL-STD-202H 方法108-2015

15、JESD 22-A103E-2015 高温存储寿命试验 JESD 22-A103E-2015

16、GJB 360B-2009 盐雾试验 GJB 360B-2009

17、IPC-TM- 650 显微切片尺寸检验 IPC-TM-650

18、IPC-TM- 65 印制线路板薄介质层的耐电压高压绝缘试验方法 IPC-TM-650

19、GB/T 2792-2014 胶带与不锈钢180°剥离强度 GB/T 2792-2014

20、Z 玻璃化转变温度和轴热膨胀系数TMA法 IPC-TM-650

百检网样品检测流程：

1、致电131-4818-0553咨询百检客服，确认样品及需求。

2、客服安排工程师对接，根据需求制定检测方案。

3、确认方案、报价后签订合同，安排寄样检测。

4、实验室根据需求，对样品开展检测工作。

5、检测结束，出具样品检测报告。

6、如需加急请提前与工程师或客服进行沟通。

一份检测报告有什么用?

产品检测报告主要反映了产品各项指标是否达到标准中的合格要求，能够为企业产品研发、投标、电商平台上架、商超入驻、学校科研提供客观的参考。

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