QB/T 1547-2016 陶瓷材料烧结温度范围测定方法优质

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QB/T 1547-2016.Test method for sintering temperature range of ceramic material.

QB/T 1547规定了采用高温膨胀计或高温显微镜测定陶瓷材料烧结温度范围的原理与方法。

QB/T 1547适用于陶瓷原料、坯料等具有烧结性能的陶瓷材料烧结温度范围的测定。

2原理

2.1高温 膨胀计法(仲裁法)

通过高温膨胀计记录-定的烧成气氛下，试样在加热过程中的膨胀-收缩曲线，并据曲线的上限温度点(试样烧结收缩停止，致密度*高，且尚未发生过烧膨胀或软化收缩)和下限温度点(试样*初到达*大烧结收缩，吸水率不大于0.5%)，确定其烧结温度范围。

2.2高温显微镜法

在一定的烧成气氛下，根据加热过程中试样投影尺寸的变化来确定其烧结温度范围。试样投影收缩达*大值时的温度到试样过烧膨胀或软化前的温度定为烧结温度范围。

3仪器

3.1高温 膨胀计法

3.1.1高温自动记录膨胀计(以下简称“膨胀计”)

炉体*高使用温度不应低于1 400 C，温控精度士2 C;陶瓷材料试样的温度梯度不应大于4 C。膨胀计应具有测定试样长度变化范围不小于20%的能力，膨胀计的测量精度不应小于10 μm。

注:推荐使用与计算机相连的膨胀计，并配有能设置电炉控温程序和记录膨胀-收缩曲线的软件。

3.1.2玛瑙研钵

3.1.3 标准试验筛

孔径0.063 mm。

3.1.4 成型模具

3.1.5 铂金垫片

应平整、光洁并与膨胀计支座相适合。

3.1.6 长度测量工具

分度值不小于0.02 mm.

3.2高温 显微镜法

3.2.1带照相装置的高温显微镜

炉体*高使用温度不应低于1 400 C，溫控精度士2 "C;陶瓷材料试样的温度梯度不应大于4 C。

注:推荐使用带数码照相装置且与计算机相连的高温显微镜，并配有能设置电炉控温程序和图片拍摄程序的软件,使其能按计算机给定的温度间隔自动拍摄，自动保存，拍摄照片清晰。

3.2.2 压样器

压力恒定，压强为3 MPa。

3.2.3氧化铝托板 与铂金垫片(或三氧化二铝含量不小于95%的高铝瓷垫片)

(QB/T 1547-2016 陶瓷材料烧结温度范围测定方法标准内容仅部分展示)

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